隨著紅外技術(shù)的不斷發(fā)展,紅外熱成像儀逐漸被應(yīng)用于越來越多的民生行業(yè),吃、穿、住、行無所不在,但是微米級(jí)小目標(biāo)通常是溫度檢測(cè)的難點(diǎn),接觸式溫度計(jì)由于其傳感器尺寸限制,對(duì)于1mm以下的目標(biāo)是無法檢測(cè)的,而紅外熱成像儀則可以通過配置微距鏡頭實(shí)現(xiàn)對(duì)小目標(biāo)的溫度監(jiān)測(cè),用來研究和開發(fā)非常小的目標(biāo),特別是需要檢測(cè)的目標(biāo)小于0.2mm的微電子或電子器件研究部門,例如PCB 電路板(散熱)、半導(dǎo)體襯底和密封等等。
紅外熱成像儀微距鏡頭可應(yīng)用于尋找印刷電路板組件(PCBAs)上的熱點(diǎn),并確保各種部件在其設(shè)計(jì)范圍內(nèi)正常工作。常見的表面貼裝式PCBA部件的尺寸范圍可從0603(1.6 mm×0.8 mm)到更小的0201(0.6 mm×0.3 mm)。為精確測(cè)量這些部件的溫度,至少需要待測(cè)目標(biāo)占據(jù)3×3像素區(qū)域(或總共9個(gè)像素),如果想要實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)量精度,那么需要10×10或者更大的像素區(qū)域。
紅外熱成像儀微距鏡頭看人的指紋
紅外熱成像儀微距鏡頭可應(yīng)用于新型絲狀材料的溫度檢測(cè)。新型絲狀材料在容器內(nèi)熔融,通過容器底部的出料口向下產(chǎn)出,絲狀材料的直徑一般在0.2mm左右,用微距鏡頭對(duì)細(xì)絲的溫度分布進(jìn)行檢測(cè)和分析,以此分析材料的強(qiáng)度和韌度等技術(shù)指標(biāo)。
使用紅外熱成像儀微距鏡頭時(shí),鏡頭離檢測(cè)目標(biāo)的距離較近,一般在10cm以內(nèi),移動(dòng)目標(biāo)時(shí)要受到諸多的限制,因此移動(dòng)紅外熱成像儀通常會(huì)比較方便,故熱像儀可以安裝在三腳架上或者可精密移動(dòng)的連接平臺(tái),可參考二維可調(diào)精密位移云臺(tái)。
拓普瑞的紅外熱成像儀可以加裝微距鏡頭,專門針對(duì)微距成像。有25微米、50微米等微距鏡頭。50微米的微距鏡頭代表一個(gè)像素所對(duì)應(yīng)的目標(biāo)物尺寸為50微米,其他鏡頭類似。紅外熱成像儀可以根據(jù)不同應(yīng)用對(duì)空間分辨率的不同需求進(jìn)行鏡頭定制。使得小型部件、細(xì)絲等小目標(biāo)的熱點(diǎn)檢測(cè)、溫度測(cè)量及對(duì)其熱反應(yīng)的描述在觀測(cè)時(shí)被微距鏡頭充分放大,能夠給研發(fā)、質(zhì)量保證及其他專業(yè)人員提供有效的分析資料。
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