隨著紅外技術的不斷發展,紅外熱成像儀逐漸被應用于越來越多的民生行業,吃、穿、住、行無所不在,但是微米級小目標通常是溫度檢測的難點,接觸式溫度計由于其傳感器尺寸限制,對于1mm以下的目標是無法檢測的,而紅外熱成像儀則可以通過配置微距鏡頭實現對小目標的溫度監測,用來研究和開發非常小的目標,特別是需要檢測的目標小于0.2mm的微電子或電子器件研究部門,例如PCB 電路板(散熱)、半導體襯底和密封等等。
紅外熱成像儀微距鏡頭可應用于尋找印刷電路板組件(PCBAs)上的熱點,并確保各種部件在其設計范圍內正常工作。常見的表面貼裝式PCBA部件的尺寸范圍可從0603(1.6 mm×0.8 mm)到更小的0201(0.6 mm×0.3 mm)。為精確測量這些部件的溫度,至少需要待測目標占據3×3像素區域(或總共9個像素),如果想要實現更高的測量精度,那么需要10×10或者更大的像素區域。
紅外熱成像儀微距鏡頭看人的指紋
紅外熱成像儀微距鏡頭可應用于新型絲狀材料的溫度檢測。新型絲狀材料在容器內熔融,通過容器底部的出料口向下產出,絲狀材料的直徑一般在0.2mm左右,用微距鏡頭對細絲的溫度分布進行檢測和分析,以此分析材料的強度和韌度等技術指標。
使用紅外熱成像儀微距鏡頭時,鏡頭離檢測目標的距離較近,一般在10cm以內,移動目標時要受到諸多的限制,因此移動紅外熱成像儀通常會比較方便,故熱像儀可以安裝在三腳架上或者可精密移動的連接平臺,可參考二維可調精密位移云臺。
拓普瑞的紅外熱成像儀可以加裝微距鏡頭,專門針對微距成像。有25微米、50微米等微距鏡頭。50微米的微距鏡頭代表一個像素所對應的目標物尺寸為50微米,其他鏡頭類似。紅外熱成像儀可以根據不同應用對空間分辨率的不同需求進行鏡頭定制。使得小型部件、細絲等小目標的熱點檢測、溫度測量及對其熱反應的描述在觀測時被微距鏡頭充分放大,能夠給研發、質量保證及其他專業人員提供有效的分析資料。
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